X≧2必要K 0 ,K180の場合 H−（2×U（F））≧2K90,K270の場合 V−（2×U（F））≧2キー溝付に適用（1.5）U（F）U（F）−0.03）を追加するP寸法の加工範囲はW寸法の範囲となる片フランジタイプのフランジ位置は下記の通りWVWHﾟ51XーーVPPVPHPジェクタ（SUS）変更SUS304ばね強化タイプ変更フランジ頭部逃げ加工キー溝対称位置追加導入部追加V,H−0.01−0.03V,H−0.01−0.03タップ径変更外形90°回転被加工材との摩擦でパンチに発生した磁気がジェクタピンに集まり、かすを吸着してかす上がりが発生するのを防止しますジェクタピンの硬度は200HV以下（≒12HRC以下）となります。標準ジェクタピン（SKD61,硬度40HRC〜）よりも軟らかいことを考慮のうえ、ご使用くださいばね定数は、0.49N/mm（0.05kgf/mm）から0.98N/mm（0.1kgf/mm）となります8≦D≦32に適用●取付面側のフランジを、シャンクの延長線上からフランジ側に向けて15°の角度で逃げ加工をするフランジに逃げ加工をすることで、フランジ端部に応力が集中したときの折損を防止します片フランジは1ヶ所、両フランジは2ヶ所に逃げ加工をする追加工HC併用の場合も、逃げ加工の始まりはシャンクの延長線となる●導入部（V,H−0.01 ブロックパンチタップ付、ストレートタップ付に適用 MC ブロック SKD11VH 6 8ー10ー13ー MMC ブロックSKD11681013162022H10ーM6→M4ー13ーM8→M5540 MC ストレートSKD11・SKH51・SKH405.01〜20.00W 5.01〜 6.00M4→M3 6.01〜 8.00M5→M4 8.01〜10.00M6→M510.01〜13.00M8→M6 MMC ストレートSKD115.01〜20.00W 8.01〜10.00M6→M410.01〜13.00M8→M6Add.Code@/PJSC（100）●ジェクタピンの材質をSUS304（非磁性）に変更するSHC（無料）●ジェクタばねを強化タイプに変更するFK（片フランジ200）（両フランジ400）WK（400）●キー溝を平行に2面加工するDC（200）MC（無料）●タップ径を変更するMMC（無料）6810131620222528・30M4→M3M5→M4M6→M5M8→M6HVC（200）●刃先（P・W寸法）はそのままで、シャンク（V・H寸法）を90°回転するSpec. MC ブロック SKH51・SKH40VH 6 8ー10ー13ー681013162022ーM4→M3M5→M4M6→M5M8→M6SPECIAL SHAPED PUNCHES & DIES DETAIL GUIDE of ADDITION 形状変更異形状パンチ・ダイ 追加工詳細
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