84 ●当社では、半導体素子のパッケージングのための封止金型用部品についても対応しております。 ●ポット、プランジャ、カルピース、ゲートピース等お客様の仕様に基づき製作致します。SPECIAL ORDER COMPONENTS for SEMIーCONDUCTOR MOLDポットカルピースパイロットピンエジェクタピンプランジャゲートピース半導体封止金型用部品 図面にて対応致します。特注半導体封止金型用部品
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